Toàn bộ dòng sản phẩm được trang bị thiết kế tản nhiệt chipset thụ động hoàn toàn mới và lên đến bốn bộ khe cắm PCIe 4.0 M.2 được bọc thép hiệu quả nhiệt cao với M.2 Thermal Guard III, giúp tản nhiệt hiệu quả khi hoạt động trên chipset và tốc độ cao 7000MB/s hoạt động trên ổ SSD NVMe mà không bị quá nhiệt. Dòng bo mạch chủ X570S hoàn toàn mới khởi đầu kỷ nguyên PCIe 4.0 với các bộ tính năng mở rộng. Bo mạch chủ flagship X570S AORUS MASTER được trang bị thiết kế nguồn kỹ thuật số trực tiếp 16 pha để quản lý điện năng ổn định hơn và hiệu suất ép xung được tối ưu hóa. Với công nghệ tản nhiệt tiên tiến của tản nhiệt Fins-Array II Stacked Fins Heatsink, Direct Touch Heatpipe II và Smart Fan 6, bo mạch chủ GIGIABYTE X570S có thể duy trì hoạt động mát mẻ và hiệu suất cao trong điều kiện hoạt động tải cao. Hơn nữa, công nghệ GIGABYTE Active OC Tuner được tích hợp trong một vài bo mạch chủ nhất định để cải thiện hiệu suất linh hoạt hơn.

Chris Kilburn – phó chủ tịch công ty kiêm tổng giám đốc, bộ phận kinh doanh linh kiện khách hàng AMD cho biết: “AMD rất háo hức cho sự ra mắt của bo mạch chủ X570 mới và sáng tạo, mang lại nhiều dịch vụ hơn nữa cho nền tảng AMD socket AM4. Những bo mạch chủ mới này sẽ tiếp tục thể hiện hiệu suất đột phá của bộ xử lý AMD Ryzen 5000 Series, tối đa hóa tiềm năng cho người dùng, game thủ và nhà sáng tạo nội dung”.

Toàn bộ dòng sản phẩm X570S tích hợp mạng LAN tốc độ cao 2.5GbE còn một vài bo mạch chủ X570S AORUS sẽ trang bị tính năng WIFI 6 với tốc độ kết nối 2.4Gbps rất nhanh và thậm chí cả mạng không dây WIFI 6E 802.11ax cũng như giao diện USB 3.2 Type-C mặt trước để thuận tiện hơn khi sử dụng. Hơn nữa, một số bo mạch chủ X570S AORUS được trang bị USB 3.2 Gen 2×2 Type-C để truyền dữ liệu lên đến 20Gbps.

GIGABYTE cũng ra mắt X570S AERO G cho nhà sáng tạo. Với các linh kiện năng lượng cùng cấp được tích hợp, cách bố trí nhiệt, mạng tốc độ cao và 4 bộ giao diện PCIe 4.0 M.2 như các bo mạch chủ X570S khác, X570S AERO G cũng có chức năng VisionLINK được các nhà sáng tạo đón nhận, giúp họ dễ dàng biến các ý tưởng thành hiện thực.

Jackson Hsu, Giám đốc Bộ phận Phát triển Sản phẩm Giải pháp Kênh GIGABYTE cho hay: “Cung cấp cho người dùng sản phẩm tốt nhất luôn là sứ mệnh của Gigabyte, các bo mạch chủ nền tảng AMD chất lượng hàng đầu với khả năng tương thích tuyệt vời, hiệu suất cao và nhiệt độ thấp thể hiện thế mạnh của chúng tôi trong việc phát triển bo mạch chủ AMD. Bo mạch chủ dòng X570S của GIGABYTE được phát triển bởi các game thủ và nhà thiết kế chuyên nghiệp, những người theo đuổi hiệu suất và được nâng cao bởi các tính năng thiết kế nguồn kỹ thuật số trực tiếp 16 pha, thiết kế tản nhiệt VRM tiên tiến, thiết kế làm mát không ồn mà không cần quạt chipset, một vài giao diện PCIe 4.0, LAN tốc độ cực nhanh, cập nhật BIOS và điều chỉnh R&D. Dòng sản phẩm này chắc chắn gây ấn tượng mạnh với người theo đuổi hiệu năng bởi hiệu suất, sự ổn định và là lựa chọn hoàn hảo cho người dùng có kế hoạch ráp máy nền tảng AMD”.

Với thiết kế bố cục phần cứng được tối ưu hóa, GIGABYTE X570S trang bị tản nhiệt chipset bề mặt mở rộng cho phép nâng cấp dòng sản phẩm lên thiết kế tản nhiệt thụ động, đồng thời vẫn duy trì hiệu quả tản nhiệt như cũ. GIGABYTE cho biết thiết kế tản nhiệt thụ động này giải quyết vấn đề tiếng ồn của quạt chipset X570 và hơn nữa tránh bám bụi cho quạt tản nhiệt. Bo mạch chủ X570S trang bị một số thiết kế tản nhiệt được tối ưu hóa Fins-ArrayII, Direct Touch Heatpipe II, M.2 Thermal Guard III độc quyền với các tấm tản nhiệt đạt độ dày gấp đôi và tăng chiều cao 2 mặt trên SSD M.2, có thể tăng hiệu suất nhiệt mà vẫn hoạt động âm ái. Quạt lai cải tiến, nhiều tính năng phát hiện nhiệt độ, đường cong quạt kép chế độ điều chỉnh 7 pha và điều khiển quạt thông minh của Công nghệ Smart Fan 6, hứa hẹn cho bộ vi lý, VRM, chipset hoặc thậm chí tốc độ M.2 SSD cao nhất 7000M/s Gen4 vẫn không xảy ra tình trạng điều tiết nhiệt hoặc giảm hiệu suất do quá nóng.

GIGABYTE còn cải tiến thiết kế cấp nguồn của bo mạch chủ X570S để giải phóng hiệu năng tối ưu của bộ xử lý AMD Ryzen 5000 series. GIGABYTE đóng gói thiết kế nguồn kỹ thuật số ít nhất 14 pha trên mỗi bo mạch ATX trong Dòng X570S AORUS. Áp dụng cho các yêu cầu tiêu thụ điện năng khác nhau, GIGABYTE sử dụng MOSFET tối đa 90A Smart Power Stage hoặc DrMOS để đảm bảo dòng điện ổn định hơn, quản lý năng lượng và nhiệt tốt hơn trong khi CPU hoạt động hết công suất, có thể giải phóng hiệu suất rất cao và sức mạnh ép xung của bộ xử lý.

Model cao cấp X570S AORUS MASTER có thiết kế nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 16 pha với mỗi pha Power Stage có khả năng kiểm soát lên đến 70A để giảm trở kháng và cải thiện cân bằng tải của các pha nguồn giống như bo mạch chủ X570 AORUS XTREME. Với 16 pha để làm việc, nhu cầu điện năng được xử lý đồng đều theo từng pha để tránh hoạt động tải cao trong thời gian dài của một pha duy nhất, giảm thêm nhiệt và tiêu thụ điện năng. Điều này cải thiện hiệu suất năng lượng tổng thể, độ bền và tuổi thọ sử dụng của bo mạch chủ, cho phép người dùng tối đa hóa tiềm năng ép xung trên bộ vi xử lý máy tính để bàn AMD Ryzen 5000 vẫn không lo bị lỗi ép xung hoặc giảm hiệu suất do nguồn điện không ổn định hoặc quá nóng.

Các model X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX và AERO G đặc biệt được trang bị công nghệ ép xung chủ động Active OC Tuner mới được phát triển của GIGABYTE. Tần số ép xung CPU và số lượng lõi hoạt động có thể được tự động chuyển đổi giữa chức năng ép xung chính xác mặc định PBO (Precision Boost Overdrive) và ép xung thủ công theo các yêu cầu khác nhau của cấu hình hiện tại và đặc điểm của các ứng dụng đang chạy. Công nghệ này cho phép người dùng thực thi ứng dụng tương ứng theo tần số và số lõi để đạt được hiệu suất tối đa. Người dùng không cần xác nhận việc tải hoặc nó có yêu cầu đa lõi hay không trước khi chạy các ứng dụng khác nhau, sau đó “đầu bù tóc rối” chỉnh BIOS để chuyển đổi giữa PBO và ép xung thủ công. Với công nghệ ép xung chủ động GIGABYTE Active OC Tuner, người dùng có thể sử dụng cả hai cách sau khi kích hoạt chức năng này để tận hưởng những lợi thế của cài đặt ép xung tự động được tối ưu hóa và vận hành hệ thống thú vị hơn.

GIGABYTE X570S AORUS có điểm nổi bật về PCIe 4.0 và tinh chỉnh lại thiết kế của bo mạch chủ để nâng cao hiệu suất của các linh kiện ngoại vi. Các tính năng thiết kế như PCB bằng đồng nguyên chất dầy 2x, 6 lớp trở lên cùng điện cảm thấp hơn và IC PCIe 4.0 B-CLK trên một số model nhất định để tối đa hóa băng thông PCIe với việc tăng khả năng truyền dữ liệu trên các thiết bị lưu trữ PCIe và tăng hiệu suất ép xung từ CPU và bộ nhớ.

Các bo mạch chủ mở ra tiềm năng hiệu suất tiềm ẩn trên các linh kiện ngoại vi, cho phép tốc độ truyền tải siêu nhanh trên các thiết bị này. Dòng GIGABYTE X570S tận dụng giao diện PCIe 4.0 từ CPU và chipset X570, với 4 khe cắm PCIe 4.0 M.2 trên một số model nhất định, 4 bộ SSD AORUS 7000S có thể hoạt động đồng bộ bằng cách xây dựng mảng RAID cho hiệu suất lưu trữ ấn tượng. M.2 Thermal Guards III được cải tiến cũng giúp giảm thiểu nguy cơ điều tiết nhiệt và cho phép người dùng tận dụng tối đa giao diện PCIe 4.0 mới.

Toàn bộ dòng X570S cung cấp tốc độ kết nối Ethernet 2.5Gbps cho các game thủ để có kết nối mạng có dây nhanh hơn và ổn định hơn. Tất cả các mẫu hỗ trợ WIFI trong dòng sản phẩm đều có tiêu chuẩn Intel Wi-Fi 6 802.11ax mang lại tốc độ kết nối 2.4Gbps rất nhanh, gần như sánh ngang với tốc độ kết nối Ethernet 2.5Gbps. X570S AORUS MASTER tích hợp thêm mạng Intel Wi-Fi 6E 802.11ax với dải tần 6GHz để có kết nối mượt mà hơn. Với cả Ethernet và WIFI tốc độ cao, người dùng có thêm sự linh hoạt và tốc độ kết nối nhanh hơn. Dòng X570S cũng tích hợp giao diện USB 3.2 Type-C phía trước để tăng cường sự tiện lợi còn các bo mạch chủ AORUS X570S sử dụng USB 3.2 Gen 2×2 Type-C với băng thông lên đến 20Gbps cho tốc độ truyền rất nhanh. Với SSD bên ngoài GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, người dùng có thể nhận được đầy đủ lợi ích từ đường truyền tốc độ cao này.

GIGABYTE X570S cũng có thiết kế đẹp mắt, đèn LED RGB Fusion, chất lượng bền bỉ, âm thanh Hi-Fi và nhiều tính năng thương hiệu khác đã được hoàn thiện kết hợp với các tính năng tích hợp của AMD. Toàn bộ dòng X570S trang bị phiên bản mới nhất của công nghệ Q-Flash Plus. Người dùng có thể cập nhật BIOS vẫn không cần cài đặt bộ xử lý, bộ nhớ, card đồ họa hoặc khởi động lại PC để có thể flash BIOS và không phải lo lắng về việc không thể khởi động hệ thống do phiên bản BIOS không được hỗ trợ.

GIGABYTE đã đưa các sản phẩm AERO và VISION dành cho người sáng tạo vào dòng AERO để tích hợp tên dòng sản phẩm và tăng cường tập trung vào thị trường cũng như tối đa hóa chiến lược quản lý thương hiệu và tiếp thị sản phẩm tiêu dùng. Bắt đầu từ nền tảng AMD, X570S AERO G sẽ được ra mắt đồng thời với dòng X570S, và dòng VISION sẽ trở thành một phần của AERO.

X570S AERO G mới sử dụng nguồn điện kỹ thuật số 14 pha của bộ điều khiển Intersil PWM chất lượng cao với thiết kế DrMOS 60 Amps mỗi pha và trang bị bộ tản nhiệt mới được bao phủ hoàn toàn cùng diện tích tản nhiệt gấp đôi để cung cấp nguồn điện ổn định hơn và mát hơn. X570S AERO G có đầy đủ các chức năng dành riêng cho nhà sáng tạo, với 4 bộ khe cắm PCIe 4.0 M.2 được bọc thép nhiệt, hứa hẹn sẽ không bị tắc nghẽn do quá nhiệt khi tải nặng.

X570S AERO G cũng áp dụng công nghệ VisionLINK cho phép truyền dữ liệu và video dựa trên cáp USB-C và cung cấp khả năng cấp nguồn cho bảng vẽ điện tử lên đến 60W. Công nghệ VisionLINK mang lại lợi ích của việc truyền dữ liệu dễ dàng và sạc điện thuận tiện cho nhà sáng tạo, không cần dây cáp lộn xộn. Trong khi đó, các tính năng 2.5GbE Ethernet, mạng không dây Intel Wi-Fi 6 802.11ax, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, giao diện Type-C phía trước và công nghệ Active OC Tuner cho phép nhà sáng tạo cải thiện hiệu quả công việc.

Dòng bo mạch chủ GIGABYTE X570S chỉ sử dụng những linh kiện tốt được gia cố bởi công nghệ GIGABYTE Ultra Durable với các chức năng toàn diện.​

Toàn bộ nội dung bài viết được cung cấp bởi GIGABYTE

Nguồn: vfo

https://vfo.vn/r/gigabyte-cong-bo-dong-bo-mach-chu-amd-x570s-voi-kha-nang-tan-nhiet-yen-tinh.142569/